Очевидно, что проблема охлаждения видеоконтроллера сильно надумана буржуями.
Вместо того, чтобы применить радиатор чуть-чуть побольше, да с много большей полезной площадью излучения (в моей видюхе GeForce 4200 Ti x8, например, соты игольчатых излучателей занимают менее 10% площади радиатора, остальные 90% занимает кулер!!!), они вырезают 9/10 алюминия из положенного ему объёма и туда впердоливают кулер, дерут с нас деньги как за три настоящих и вижжят от хохота, глядя, как мы исходим, простите, на говно.
Дело в том, что я - электроник по первому призванию и образованию, и уж проблему теплоотвода от полупроводниковых компонентов изучил, что называется, от и до! Основной вывод, который я сделал из великого множества конструкций отвода тепла: вентилятор - дохлому припарки, пыль в глаза и пустое расточительство. Самый мощный кулер легко заменяется 10-процентным увеличением полезной площади излучения радиатора.
Основная же проблема в деле теплоотвода - это обеспечение наинижайшего теплового сопротивления чип -> радиатор. Здесь работает закон, аналогичный закону Ома: на каком участке выше сопротивление, на том и падение температуры выше. То есть чем холоднее радиатор (при равных прочих условиях!), тем хуже охлаждение чипа.
Теперь я скажу вещь парадоксальную, но тем не менее - Истину, проверенную годами.
Чем выше температура радиатора, тем эффективнее его теплоотвод.
Физики=теплотехники со мной моментально согласятся.
Значит, получается, что чем больше греется радиатор, тем меньше греется чип?
При одной и той же нагрузке и одной и той же рабочей площади радиатора - да.
Теперь другой вопрос. Если, скажем, термосопротивление чип -> радиатор минимально возможное, и радиатор холодный - значит, его рабочая площадь завышена? Да.
Значит, можно уменьшить его площадь не только без ущерба для чипа, но и ДАЖЕ с некоторым выигрышем? Да.
На кривой, отражающей зависимость температуру чипа от площади радиатора, есть своеобразная ложбинка, прогиб, в самый низ (по оси температур) которого и желательно уложить площадь радиатора. Естественно, этот график будет рассчитываться для предельных нагрузок чипа! Ясно, что при падении нагрузки (равно как и гипотетическом увеличении её) мы выйдем из этой ложбинки, и эффективность теплоотдачи радиатора снизится. Но при снижении нагрузки это будет НА ФОНЕ СНИЖЕНИЯ ТЕМПЕРАТУРЫ (пусть и нелинейного, не вполне адекватного снижению нагрузки!), что нас, конечно же, устраивает!
Всё вышесказанное относится к радиатору без вентилятора.
А что даёт нам внесение вентилятора? Это даёт нам, с одной стороны, снижение температуры радиатора, что при равных прочих условиях увеличивет градиент температур на переходе чип -> радиатор, что в свою очередь усилит охлаждение чипа, но с другой стороны - уменьшение эффективности излучения радиатора, что ухудшит отвод тепла от радиатора. Другими словами, вентилятор решает лишь проблемы, создаваемые им самим: отводит дополнительное тепло, возникшее в результате его же работы!
Вот и думайте, что лучше: усилить радиатор на 10% с уменьшением его внешних габаритов и массы и попутно снять кулер, или оставить всё так, как и было, но с кулером?
Кстати, не могу не сказать несколько слов, касающихся необоснованной фетишизации кулера в системном блоке разучившимися мыслить бывшими советскими людьми.
Сотни раз приходилось наблюдать картину, когда в ПЭВМ устанавливается мощнейший кулер с "турбонаддувом", шумный, оборотистый, но на... совершенно децильный радиаторчик, к тому же не закреплённый нормально на процессоре, съехавший с контактной площадки, а то и просто болтающийся в воздухе, с высохшей термопастой, а то и вовсе без неё, с поверхностями, не обеспечивающими нормального теплового контакта! Счастливый обладатель турбо-системы и не подозревает о том, что его турбина ни на градус не охлаждает чип процессора! Как, оказывается, мало надо человеку для счастья! Всего лишь НЕ ЗНАТЬ!
Во всяком случае, для более чем достаточного охлаждения чипов процессоров С-II хватит его же радиатора, у которого предварительно обработана поверхность мелкой шкуркой. Также не мешало бы пройтись и по площадке процессора. Она же имеет вчетверо большую площадь контакта, чем у P-III! Следует особо придирчиво проконтролировать поверхность прилегания радиатора, не допуская ям и перекосов! А применение пасты (хорошей) дополнительно снизит термосопротивление, правда, я не большой сторонник паст: они быстро высыхают, и опять надо лезть в системник!
Наконец, о силе прилегания. Она должна быть изрядной. Я вспоминаю, как я в советское время монтировал транзисторы на радиаторах. Никаких паст, никаких кулеров! Одни радиаторы! Затяжка - супер!
Увы, конструкция CPU не позволяет таких сил.
Крепления радиаторов такие хлипкие, что боишься их сломать даже на стандартных тягах!
Ощущение, что конструкцию ПЭВМ разрабатывали троечники.
Ни на одном уважающем себя производстве в СССР подобные вещи не прошли бы.
