недавно услышал такое понятие как "схема циркуляции воздуха в системнике"
подскажите как правильно размещать кулера ... куда разворачивать CPU кулер( в сторону задней крышки или в торону бп? ) стоит ли ставить кулера на боковой крышке? и в каком месте(у меня место по дефолту прямо над процом но там поставить не получитса изза радиатора CPU кулера
и вообще опишите кудой и как должен путешествовать воздух по системнику , я в этом вообще не смыслю
циркуляция воздуха
-
iskander-k
Re: циркуляция воздуха
Классическая схема:
1) процессор и видеокарта - кулер дует на процессор
2) кулер на задней стенке - на выдув
3) кулер на передней стенке - на вдув
4) кулер БП пропускает воздух из корпуса через БП и отправляет наружу .
Провода и шлейфы должны быть расположены компактно(связаны в жгуты, шлейфы размещены так чтобы не перегораживать потоки воздуха).
1) процессор и видеокарта - кулер дует на процессор
2) кулер на задней стенке - на выдув
3) кулер на передней стенке - на вдув
4) кулер БП пропускает воздух из корпуса через БП и отправляет наружу .
Провода и шлейфы должны быть расположены компактно(связаны в жгуты, шлейфы размещены так чтобы не перегораживать потоки воздуха).
-
dmitryst
Re: циркуляция воздуха
Цитата lazlow:
и вообще опишите кудой и как должен путешествовать воздух по системнику
входить спереду, а выходить сзаду
. iskander-k правильно написал.
Цитата lazlow:
(у меня место по дефолту прямо над процом
ТАМ как раз-таки не надо, он будет создавать излишнюю турбулентность (короче, будет мешать охладжению)
и вообще опишите кудой и как должен путешествовать воздух по системнику
циркуляция воздуха
входить спереду, а выходить сзаду
. iskander-k правильно написал. Цитата lazlow:
(у меня место по дефолту прямо над процом
циркуляция воздуха
ТАМ как раз-таки не надо, он будет создавать излишнюю турбулентность (короче, будет мешать охладжению)
-
V_G_A
Re: циркуляция воздуха
Думаю идеальная схема в системнике:
передний стенке и боковой вениляторы на вдув
сверху и сзади на выдув.
Это конечно все зависит от системника (бывают системнике и с
у меня, например еще стоит вентилятор и внизу, тоже на вдув.
Так что в зависимости от корпуса можно экспериментировать и ставить самостоятельно - результат зависит от кривизны рук
Воздух должен с одной стороны входить, противоположно выходить... все просто
передний стенке и боковой вениляторы на вдув
сверху и сзади на выдув.
Это конечно все зависит от системника (бывают системнике и с
по блоковой системой охлаждения
, т.е каждый компонент системы (видюха, харды и т.д.) находится в отдельном охлаждаемом изолированном пространстве)у меня, например еще стоит вентилятор и внизу, тоже на вдув.
Так что в зависимости от корпуса можно экспериментировать и ставить самостоятельно - результат зависит от кривизны рук
Воздух должен с одной стороны входить, противоположно выходить... все просто
-
indie
Re: циркуляция воздуха
Ну, начнем с того, что такое охлаждение вообще, и для чего оно нужно.
Компьютерные комплектующие имеют привычку на ходу менять потребляюмую (а значит - и рассеиваемую) мощность в 1,5..20 раз. И именно максимальную потреблямую мощность нужно не только обеспечить, но и отвести от элементов и вывести наружу.
Учитывая крохотные рамеры кристаллов и громадные мощности, становится ясно, что радиатор должен не просто мочь рассеять эту прорву тепла - он ее сначала должен быстро поглотить, для обеспечения плавного нагрева кристалла. Кто-нибудь помнит советское природоведение и гранитный камень, расколотый водой? А ведь кристалл располагается на многослойном текстолитовом переходнике, который уже припаивается к плате; и если при довольно низких (меньше 150 градусов) перепадах температур с кристаллом вряд ли что случится, то вот межслойные переходы рвутся гораздо легче.
Далее, аккумулированное основанием тепло необходимо передать на рассеивающую поверхность, и следать это быстро, без лишних потерь на термопереходах в точках сопряжения разных материалов. А если вспомнить школьный курс физики, в котором говорится о том, что электрический ток и тепло переносятся, в основном, электронами (разве что тепло распространяется гораздо медленне света, ибо им движет не эдс, а разница в энергии), то станет понятно, что радиатор надо подбирать примерно сообразуясь с законом Ома.
Далее, сам процесс теплообмена с окружающим воздухом может быть активным (принудительным) или пассивным (конвективным). Второй вариант требует как минимум в 3-4 раза большей площади радиатора, и большего расстояния между ребрами. Сейчас все чаще можно видеть третий вариант - отвод тепла термотрубкой к пассивному или активному охлаждению. Учитывая то, что в этом случае очень сильно экономят на основании, прилегающем к кристаллу.... Каким бы революционным такое охлаждение не позиционировалось - оно будет как минимум хуже нормального активного, что очень четко видно по колебаниям температуры при смене нагрузки на узел, и по большому количеству отвалов чипа под таким охлаждением. Исключения здесь редки.
Отсюда вывод: прежде всего - удостоверяемся в цельных охлаждающих радиаторах, с максимально широкими и достаточно толстыми основаниями (эмпирически - около 1мм на 10 ватт поглощаемого тепла), и ребрами не толщиной не менее миллиметра, расположенными на вдвое большем расстоянии друх ото друга (ведь воздух там должен циркулировать, а не застаиваться, так?). В качестве примера могу привести радиаторы кулеров Titan под Socket-A и Igloo для процессоров K8+, кулеры Intel Original времен Mendocino-Williamette, классическое охлаждение видеокарт LeadTek (не на термотрубках). Разумеется, все видюхи с двухэтажным охлаждением тоит послать куда подальше.
Материнку, обвитую термотрубками (очень любят это дело Asus) меняем сразу - вероятность случайного перекоса такой конструкции слишком велика, а тогда нуждающиеся в отводе тепла области получат вместо радиатора воздушный термоизолятор.
Далее, для улучшения термоконтакта лакированные радиаторы зачищаем нулевкой или более мелкой шкуркой хотя бы в месте касания кристалла (этот шаг я сам часто пропускаю, если не требуется выжать максимум теплоотвода). Разумеется, не забываем отодрать фольгу (привет Intel и MSI), отмыть штатный термоинтерфейс (который по виду и физическим свойствам часто напоминает то, что не тонет) дихлорэтаном - не допуская затекания жидкости под чип, и смазать кристалл КПТ-8. Если радитор сборный (скрученный болтами) - как минимум разбираем, отмываем, смазываем КПТ, собираем обратно. А лучше заменить на что-то более адекватное.
Кстати, по использованию термопаст - не увлекайтесь. Если бы термопаста обладала такими выдающимися охлаждающими свойствами, то из нее бы делали радиаторы.
Прижим. Прижим радиатора к кристаллу должен быть плотным и равномерным по всей поверхности кристалла; или радиатор банально не получит тепло, которое должен отвести и рассеять. Поэтому для массивных радиаторов избегайте крепления на зещелках.
Однако, винтовое крепление зачастую позволяет сделать плату трехмерной. Этого нельзя допускать, так как есть шансы отрыва радиатора от чипа (при прогреве) и чипа от платы. Оно вам надо? Кроме массивного радиатора нужна обязательно металлическая пластина с обратной стороны платы, для предотвращения изгиба. На северные мосты плат, как и на однокристальные транспьютеры nForce-чего-то там, обязательно ставим активный кулер для чипсета (Titan/Gembird вполне подойдет). Разумеется, при прочих равных предпочтителен кулер с большими размерами вентилятора при меньшей скорости. Большие криволинейные лопасти увеличивают эффективность кулера в 1,2-1,7 раза. Для видеокарт самый идеал - центробежный вентилятор (не турбина) - он не тратит энергию на взлет, и не изнашивает подшипники в процессе удержания его "на земле".
Если на виюхе память не прикасается к радиатору - не спешите лепить на нее термопасту, терморезина (особенно со старых сидюков) подойдет гораздо лучше. на чипы с обратной стороны, как и на южные мосты, можно прилепить на термопасте/-клее соответсвующий по размерам радиатор, лишним он не будет.
Только после надлежащего обеспечения локального охлаждения стоит задумываться о продувке корпуса по стандартным схемам - спереди вдув, сзади выдув. Причем первым элементом ее обязательно должен быть БП со 120-мм вентилятором, обращенным к маме. Разумеется, об охлаждении винчестеров стоит тоже позаботиться, но не устанавливая лишних подвесок - а просто устроив обдув его корпуса, а не контроллера. На некоторые винчестеры, с обращенными к корпусу микрохемами на плате контроллера, бывает полезно наложить терморезину, но это уже опция.
Ну и помните, что вентилятор на видюхе, выдувающий воздух внутрь корпуса и серверный вентилятор, дующий ему настречу - это банально застой горячего воздуха около видюхи, а следовательно - перегрев.
Кстати во многих сц отсутствие дефолтового термоинтерфейса/охлаждения лишает гарантии
Компьютерные комплектующие имеют привычку на ходу менять потребляюмую (а значит - и рассеиваемую) мощность в 1,5..20 раз. И именно максимальную потреблямую мощность нужно не только обеспечить, но и отвести от элементов и вывести наружу.
Учитывая крохотные рамеры кристаллов и громадные мощности, становится ясно, что радиатор должен не просто мочь рассеять эту прорву тепла - он ее сначала должен быстро поглотить, для обеспечения плавного нагрева кристалла. Кто-нибудь помнит советское природоведение и гранитный камень, расколотый водой? А ведь кристалл располагается на многослойном текстолитовом переходнике, который уже припаивается к плате; и если при довольно низких (меньше 150 градусов) перепадах температур с кристаллом вряд ли что случится, то вот межслойные переходы рвутся гораздо легче.
Далее, аккумулированное основанием тепло необходимо передать на рассеивающую поверхность, и следать это быстро, без лишних потерь на термопереходах в точках сопряжения разных материалов. А если вспомнить школьный курс физики, в котором говорится о том, что электрический ток и тепло переносятся, в основном, электронами (разве что тепло распространяется гораздо медленне света, ибо им движет не эдс, а разница в энергии), то станет понятно, что радиатор надо подбирать примерно сообразуясь с законом Ома.
Далее, сам процесс теплообмена с окружающим воздухом может быть активным (принудительным) или пассивным (конвективным). Второй вариант требует как минимум в 3-4 раза большей площади радиатора, и большего расстояния между ребрами. Сейчас все чаще можно видеть третий вариант - отвод тепла термотрубкой к пассивному или активному охлаждению. Учитывая то, что в этом случае очень сильно экономят на основании, прилегающем к кристаллу.... Каким бы революционным такое охлаждение не позиционировалось - оно будет как минимум хуже нормального активного, что очень четко видно по колебаниям температуры при смене нагрузки на узел, и по большому количеству отвалов чипа под таким охлаждением. Исключения здесь редки.
Отсюда вывод: прежде всего - удостоверяемся в цельных охлаждающих радиаторах, с максимально широкими и достаточно толстыми основаниями (эмпирически - около 1мм на 10 ватт поглощаемого тепла), и ребрами не толщиной не менее миллиметра, расположенными на вдвое большем расстоянии друх ото друга (ведь воздух там должен циркулировать, а не застаиваться, так?). В качестве примера могу привести радиаторы кулеров Titan под Socket-A и Igloo для процессоров K8+, кулеры Intel Original времен Mendocino-Williamette, классическое охлаждение видеокарт LeadTek (не на термотрубках). Разумеется, все видюхи с двухэтажным охлаждением тоит послать куда подальше.
Материнку, обвитую термотрубками (очень любят это дело Asus) меняем сразу - вероятность случайного перекоса такой конструкции слишком велика, а тогда нуждающиеся в отводе тепла области получат вместо радиатора воздушный термоизолятор.
Далее, для улучшения термоконтакта лакированные радиаторы зачищаем нулевкой или более мелкой шкуркой хотя бы в месте касания кристалла (этот шаг я сам часто пропускаю, если не требуется выжать максимум теплоотвода). Разумеется, не забываем отодрать фольгу (привет Intel и MSI), отмыть штатный термоинтерфейс (который по виду и физическим свойствам часто напоминает то, что не тонет) дихлорэтаном - не допуская затекания жидкости под чип, и смазать кристалл КПТ-8. Если радитор сборный (скрученный болтами) - как минимум разбираем, отмываем, смазываем КПТ, собираем обратно. А лучше заменить на что-то более адекватное.
Кстати, по использованию термопаст - не увлекайтесь. Если бы термопаста обладала такими выдающимися охлаждающими свойствами, то из нее бы делали радиаторы.
Прижим. Прижим радиатора к кристаллу должен быть плотным и равномерным по всей поверхности кристалла; или радиатор банально не получит тепло, которое должен отвести и рассеять. Поэтому для массивных радиаторов избегайте крепления на зещелках.
Однако, винтовое крепление зачастую позволяет сделать плату трехмерной. Этого нельзя допускать, так как есть шансы отрыва радиатора от чипа (при прогреве) и чипа от платы. Оно вам надо? Кроме массивного радиатора нужна обязательно металлическая пластина с обратной стороны платы, для предотвращения изгиба. На северные мосты плат, как и на однокристальные транспьютеры nForce-чего-то там, обязательно ставим активный кулер для чипсета (Titan/Gembird вполне подойдет). Разумеется, при прочих равных предпочтителен кулер с большими размерами вентилятора при меньшей скорости. Большие криволинейные лопасти увеличивают эффективность кулера в 1,2-1,7 раза. Для видеокарт самый идеал - центробежный вентилятор (не турбина) - он не тратит энергию на взлет, и не изнашивает подшипники в процессе удержания его "на земле".
Если на виюхе память не прикасается к радиатору - не спешите лепить на нее термопасту, терморезина (особенно со старых сидюков) подойдет гораздо лучше. на чипы с обратной стороны, как и на южные мосты, можно прилепить на термопасте/-клее соответсвующий по размерам радиатор, лишним он не будет.
Только после надлежащего обеспечения локального охлаждения стоит задумываться о продувке корпуса по стандартным схемам - спереди вдув, сзади выдув. Причем первым элементом ее обязательно должен быть БП со 120-мм вентилятором, обращенным к маме. Разумеется, об охлаждении винчестеров стоит тоже позаботиться, но не устанавливая лишних подвесок - а просто устроив обдув его корпуса, а не контроллера. На некоторые винчестеры, с обращенными к корпусу микрохемами на плате контроллера, бывает полезно наложить терморезину, но это уже опция.
Ну и помните, что вентилятор на видюхе, выдувающий воздух внутрь корпуса и серверный вентилятор, дующий ему настречу - это банально застой горячего воздуха около видюхи, а следовательно - перегрев.
Кстати во многих сц отсутствие дефолтового термоинтерфейса/охлаждения лишает гарантии
-
Trix
Re: циркуляция воздуха
indie, ты действительно все ето печатал... или ctrl+c - ctrl+v ??? 
lazlow,
интересная статья
lazlow,
Конфигурация воздушных потоков внутри корпуса
интересная статья
-
indie
Re: циркуляция воздуха
Что вы, Trix, исключительно силой мысли
Статья достаточно интересная, только она писалась, судя по термической карте, по некоей абстрактной офисной машине класса "полний интеграл на microATX" типа GA-8I845GVM-RZ. Чтобы получить общее представление - сгодится, но потоки воздуха, проходящие сквозь видеокарту, рассеивающую больше сотни ватт... чистая абстракция.
Статья достаточно интересная, только она писалась, судя по термической карте, по некоей абстрактной офисной машине класса "полний интеграл на microATX" типа GA-8I845GVM-RZ. Чтобы получить общее представление - сгодится, но потоки воздуха, проходящие сквозь видеокарту, рассеивающую больше сотни ватт... чистая абстракция.
-
Trix
Re: циркуляция воздуха
Цитата indie:
только она писалась, судя по термической карте, по некоей абстрактной офисной машине класса
статья за 27.09.2004... потому и на таком примере была построена статья
только она писалась, судя по термической карте, по некоей абстрактной офисной машине класса
циркуляция воздуха
статья за 27.09.2004... потому и на таком примере была построена статья